PRODUCT PORTFOLIO
多品牌设备与材料统一由宇豪对接
国内外品牌资源，按应用条件组织设备、材料与关键部件。
产品目录
- 工艺设备
- 量测与检测
- 生产辅助
- 材料与耗材
- 厂务与设备子系统
SUPPLY MODES
五种供给方式覆盖设备全周期
新设备
工艺、检测设备与功能模块，协同选型与安装导入。
再制造
在役量测设备的翻新、升级与维保支持。
维修翻新
电源、等离子源等关键子系统的修复与替代。
耗材供应
抛光、清洗与精密加工耗材，样品验证后持续供应。
项目寻源
物料流转与厂务配套，按项目条件寻找资源。
01 / PROCESS EQUIPMENT
工艺设备
面向前道与特色工艺，匹配制程条件。
| 产品方向 | 覆盖范围 | 应用 | 供给方式 |
|---|---|---|---|
| 光刻与图形转移 | 涂胶显影 · 刻蚀 · 去胶 | 前道、化合物半导体与封装工艺 | |
| 薄膜沉积 | PVD · CVD · ALD | 金属化、介质与功能膜层 | |
| 清洗与平坦化 | 湿法清洗 · 表面处理 · CMP | 晶圆清洗与衬底表面加工 |
02 / METROLOGY & INSPECTION
量测与检测
覆盖晶圆制程量测与封装检测。
| 产品方向 | 覆盖范围 | 应用 | 供给方式 |
|---|---|---|---|
| 晶圆缺陷与尺寸 | AOI · 2D / 3D 量测 · 封装结构检测 | RDL、Bump 与 TSV 等结构 | |
| 前道量测 | 套刻 · 膜厚 · 关键尺寸 · 缺陷与颗粒 | 前道制程质量监控 | |
| 封装可靠性 | 推拉力测试 · 超声扫描 · X 射线 · 影像测量 | 键合强度、分层与空洞评估 |
03 / MANUFACTURING SUPPORT
生产辅助
连接设备状态与物料流转，适配产线现场条件。
| 产品方向 | 覆盖范围 | 应用 | 供给方式 |
|---|---|---|---|
| 设备端监测与控制 | 传感监测 · 前端模块 · 温控模组 | 晶圆取放与设备前端模块 | |
| 物料流转 | 晶圆分拣 · 传送储存 · 载具检测 | 按接口、空间与节拍匹配 |
04 / MATERIALS & CONSUMABLES
材料与耗材
关注加工效果与材料兼容性。
| 产品方向 | 覆盖范围 | 应用 | 供给方式 |
|---|---|---|---|
| CMP 材料 | 抛光液 · 抛光垫 · 清洗液 | 衬底抛光与后清洗 | |
| 精密加工耗材 | 划片刀 · 减薄砂轮 · 切割砂轮 | 晶圆减薄、切割与封装加工 |
05 / FACILITY & SUBSYSTEMS
厂务与设备子系统
保障设备与厂务系统长期稳定运行。
| 产品方向 | 覆盖范围 | 应用 | 供给方式 |
|---|---|---|---|
| 真空与尾气 | 干式真空泵 · 泵阀部件 · 尾气处理 | 工艺腔体真空与排气处理 | |
| 关键子系统 | 电源与等离子模块 · 静电吸盘等关键部件 | 按主机型号与接口确认 | |
| 厂务配套 | 水 · 供配电 · 冷却换热 · 节能 | 产线新建与改造配套 |